資料中心

硅微粉填料在覆銅板中應用的研究進展

編號:SLHY00053

篇名:硅微粉填料在覆銅板中應用的研究進展

作者:祝大同;

關鍵詞:二氧化硅填料; 覆銅板; 無機填料; 印制電路板;

機構:

摘要: 近年,在CCL的新品開發、性能改進方面,采用無機填料的技術已成很重要的手段。而在眾多無機填料中,硅微粉越來越突出其重要地位。文章主要通過介紹、分析日本近年發表的此方面專利內容,闡述CCL業在硅微粉應用技術方面的新進展。

已經是會員?點這里立即登錄,查看原文!
 還不是會員? 點這里立即注冊

最新資料
下載排行

關于我們 - 服務項目 - 版權聲明 - 友情鏈接 - 會員體系 - 廣告服務 - 聯系我們 - 加入我們 - 用戶反饋
最准的特马网站2019年